Penulis Utama : Mutiara Pusparini
Penulis Tambahan : -
NIM / NIP : M0215041
Tahun : 2019
Judul : FABRIKASI DAN STUDI KARAKTERISTIK SOLDER TIMAH RAMAH LINGKUNGAN BERBASIS ALLOY Xsn-Ybi
Edisi :
Imprint : Surakarta - F. MIPA - 2019
Kolasi :
Sumber : UNS-F.MIPA Prog. Studi Fisika-M0215041-2019
Subyek : FOUR POINT PROBE, LEAD FREE SOLDER, TIMAH, BISMUT, PADUAN
Jenis Dokumen : Skripsi
ISSN :
ISBN :
Abstrak :

ABSTRAK

Solder yang mengandung Pb, khususnya solder timah-timbal, telah banyak digunakan dalam industri elektronik sejak lama. Namun, kekhawatiran tentang toksisitas timbal menyebabkan peningkatan kontrol dan undang-undang tentang penggunaan timbal karena pengaruhnya terhadap kesehatan lingkungan. Penelitian ini mengembangkan solder timah ramah lingkungan berbasis paduan Sn-Bi. Paduan Sn-Bi cocok digunakan untuk penyolderan suhu rendah seperti pada penyolderan perangkat elektronik yang rentan terhadap kerusakan termal. Fabrikasi telah dilakukan untuk menghasilkan sampel dengan komposisi 10Bi, 40Bi, 58Bi dan 80Bi dengan memanaskan Sn dan Bi di atas suhu leleh kedua bahan. Hasil penelitian menunjukkan bahwa komposisi solder yang memiliki sifat paling dekat dengan solder komersial SnPb adalah solder 10Bi. 10Bi memiliki titik leleh rendah (213,025?) dimana masih berada dalam range titik leleh soft solder, memiliki ?H yang paling rendah dan memiliki resistivitas rendah yaitu 5,0099x10-8 walaupun memiliki nilai pasty range yang berbeda dengan solder SnPb.

File Dokumen : abstrak.pdf
Harus menjadi member dan login terlebih dahulu untuk bisa download.
Halaman Depan.pdf
BAB I.pdf
BAB II.pdf
BAB III.pdf
BAB IV.pdf
BAB V.pdf
DAFTAR PUSTAKA.pdf
Surat Pernyataan Mutiara.pdf
File Dokumen : -
Status : Public
Pembimbing : 1. Drs. Hery Purwanto, M.Sc.
2. Mohtar Yunianto, S.Si., M.Si.
Catatan Umum :
Fakultas : Fak. MIPA