Pengaruh Waktu terhadap Ketebalan dan Adhesivitas Lapisan pada Proses Elektroplating Khrom Dekoratif Tanpa Lapisan Dasar, dengan Lapisan Dasar Tembaga dan Tembaga-Nikel

Oleh :
Yogik Dwi Mustopo - I1404033 - Fak. Teknik

Elektroplating merupakan suatu proses pengendapan zat atau ion-ion logam pada katoda dengan cara elektrolisis yang bertujuan membentuk permukaan dengan sifat atau dimensi yang berbeda dengan logam dasarnya, penelitian ini bertujuan untuk mengetahui pengaruh waktu pelapisan khrom terhadap ketebalan dan adhesivitas lapisan pada proses elektroplating khrom dekoratif tanpa lapisan dasar, dengan lapisan dasar tembaga dan tembaga-nikel. Pada penelitian ini digunakan bahan pelapis (anoda) adalah tembaga murni, nikel murni dan timbal, bahan yang dilapisi (katoda) adalah baja karbon rendah AISI 1023. Cairan elektrolit yang digunakan pada pelapisan tembaga adalah larutan tembaga sianida (CuCN), pelapisan nikel adalah nikel sulfat (NiSO4) dan pelapisan khrom adalah khrom oksida (CrO3). Spesimen yang digunakan berbentuk plat strip dengan panjang 100 mm, lebar 30 mm dan tebal 0.7 mm. Pelaksanaan pelapisan untuk tembaga, nikel menggunakan arus 1 Ampere dan khrom 4.5 Ampere, jarak anoda-katoda 100 mm, dan lamanya pelapisan tembaga, nikel 2 menit. Variasi waktu pelapisan khrom yaitu 5, 10 dan 15 menit. Untuk setiap variasi terdiri dari 3 spesimen. Berdasarkan hasil penelitian dapat dilihat bahwa peningkatan waktu akan menaikkan ketebalan lapisan khrom. Sedangkan adhesivitas lapisan yang paling baik adalah pada spesimen khrom dekoratif tanpa lapisan dasar. Dan untuk tingkat adhesivitas lapisan yang paling buruk adalah pada spesimen khrom dekoratif dengan lapisan dasar tembaga-nikel. Dari hasil percobaan didapatkan rata-rata ketebalan paling besar untuk waktu 15 menit yaitu 9.40 µm pada khrom dekoratif dengan lapisan dasar tembaga-nikel. Kata kunci : Elektroplating khrom dekoratif, variasi waktu, ketebalan lapisan, adhesivitas