Studi awal penggunaan bak sulfat sebagai elektrolit copper strike untuk penyiapan substrat Cu Sebelum proses elektroplating Fe-Ni

Oleh :
M.Najmus Sakib - M0303034 - Fak. MIPA

Telah dilakukan studi awal tentang penggunaan bak sulfat sebagai elektrolit copper strike dalam rangka penyiapan substrat Cu sebelum proses elektroplating Fe-Ni. Studi awal ini dilakukan untuk mengetahui bagaimana karakter kelekatan deposit Fe-Ni terhadap hasil copper strike dan mengetahui bagaimana pengaruh rapat arus terhadap hasil pelapisan copper strike. Formula bak sulfat yang digunakan adalah CuSO4 0,04 M; H2SO4 0,10 M dengan pemberian rapat arus 1,35–6,75 mA/cm2 (selisih kenaikan 1,35 mA/cm2) selama 2 menit. Sementara elektroplating Fe-Ni dikerjakan selama 30 menit menggunakan formula Bedir et al., (2006) pada variasi rapat arus 2–8 mA/cm2 (selisih kenaikan 1,0 mA/cm2). Tekstur permukaan copper strike dianalisa menggunakan mikroskop optik dengan perbesaran 800 kali. Hasil optimum analisa tekstur selanjutnya diuji kelekatannya terhadap deposit Fe-Ni dan diidentifikasi menggunakan XRD (X-Ray Diffraction Spectroscopy). Sementara itu, tekstur Fe-Ni dianalisa menggunakan perbesaran mikroskop sama seperti di atas, dan diidentifikasi dengan XRD. Hasil menunjukkan copper strike pada rapat arus 4,05 mA/cm2 memiliki daya kelekatan paling tinggi terhadap deposit Fe-Ni. XRD mengidentifikasinya sebagai lapisan Cu0, bukan Cu1 (lapisan oksida Cu2O). Sementara itu, Fe-Ni pada rapat arus 2–4 mA/cm2 menunjukkan hasil pelapisan dengan tingkat leveling yang rendah, sedangkan rapat arus 5–8 mA/cm2 menunjukkan tingkat leveling tinggi.