Penumbuhan Lapisan Tipis Nife Dengan Menggunakan Metode Elektrodeposisi

Oleh :
Gunawan Apriyanto Sundoro - M0207036 - Fak. MIPA

Telah dilakukan penumbuhan lapisan tipis magnetik NiFe dengan metode elektrodeposisi di atas substrat Cu printed circuit board. Eksperimen dilakukan pada suhu ruang dengan variasi waktu deposisi dan rapat arus. Lapisan tipis NiFe yang diperoleh dikarakterisasi dengan STM untuk menentukan morfologi permukaan. Karakterisasi komposisi lapisan tipis NiFe dilakukan dengan XRF dan sifat magnetik bahan diuji dengan alternating gradient field magnetometer. Hasil eksperimen memperlihatkan ketebalan lapisan tipis NiFe meningkat secara linier seiring dengan kenaikan waktu dan rapat arus deposisi. Analisis morfologi permukaan memperlihatkan bahwa lapisan tipis NiFe dengan ketebalan 50 nm memperlihatkan lapisan diskrit kemudian menjadi lapisan kontinu dengan kenaikan ketebalan pada sekitar 350 nm. Analisis komposisi lapisan tipis NiFe menunjukkan bahwa prosentase mol lapisan tipis yang terbentuk adalah Ni:Fe= 89:11. Akhirnya, analisis karakteristik magnetik memperlihatkan kecenderungan bahwa material NiFe yang terbentuk bersifat soft magnetik dan hubungan nilai koersivitasnya berbanding terbalik dengan ketebalan.