Optimalisasi Variasi Tegangan Dan Waktu Terhadap Ketebalan Dan Adhesivitas Lapisan Pada Plat Baja Karbon Rendah Dengan Proses Electroplating Menggunakan Pelapis Seng

Oleh :
Yerikho - I0407063 - Fak. Teknik

Penelitian ini menelaah mengenai nilai optimal pada variasi tegangan dan waktu pelapisan dengan metode electroplating terhadap ketebalan dan adhesivitas lapisan seng pada permukaan baja karbon rendah. Spesimen yang digunakan berbentuk plat strip dengan panjang 100 mm, lebar 30 mm, dan tinggi 2,5 mm. Larutan elektrolit yang digunakan pada electroplating yaitu: sodium hydroxide 420 gr, zinc oxide 97,5 gr, rochelle salt 9,75 gr, dan aquades 1 liter. Baja karbon rendah berfungsi sebagai katoda dan anoda seng (Zn) sebagai anoda. Variasi yang digunakan yaitu waktu pelapisan (10, 20, 30, dan 40 menit) dan tegangan (2, 4, 6, dan 8 V). Pengukuran ketebalan deposit dilakukan dengan alat coating thickness meassuring instrument dualscope MPOR sesuai dengan ASTM B 499. Pengujian adhesivitas lapisan dilakukan sesuai dengan ASTM B 571-97. Nilai optimal tegangan dan waktu terhadap ketebalan deposit dan adhesivitas didapat pada variasi tegangan 6 Volt dengan waktu 20 menit.