ABSTRAK
Solder yang mengandung Pb, khususnya solder timah-timbal, telah banyak digunakan dalam industri elektronik sejak lama. Namun, kekhawatiran tentang toksisitas timbal menyebabkan peningkatan kontrol dan undang-undang tentang penggunaan timbal karena pengaruhnya terhadap kesehatan lingkungan. Penelitian ini mengembangkan solder timah ramah lingkungan berbasis paduan Sn-Bi. Paduan Sn-Bi cocok digunakan untuk penyolderan suhu rendah seperti pada penyolderan perangkat elektronik yang rentan terhadap kerusakan termal. Fabrikasi telah dilakukan untuk menghasilkan sampel dengan komposisi 10Bi, 40Bi, 58Bi dan 80Bi dengan memanaskan Sn dan Bi di atas suhu leleh kedua bahan. Hasil penelitian menunjukkan bahwa komposisi solder yang memiliki sifat paling dekat dengan solder komersial SnPb adalah solder 10Bi. 10Bi memiliki titik leleh rendah (213,025?) dimana masih berada dalam range titik leleh soft solder, memiliki ?H yang paling rendah dan memiliki resistivitas rendah yaitu 5,0099x10-8 walaupun memiliki nilai pasty range yang berbeda dengan solder SnPb.
