Penulis Utama : Dony Irawan
Penulis Tambahan : -
NIM / NIP : I.1404011
Tahun : 2011
Judul : Pengaruh Waktu dan Tegangan Pelapisan terhadap Ketebalan dan Adhesivitas Lapisan dengan Metode Elektroplating Tembaga
Edisi :
Imprint : Surakarta - F.Teknik - 2011
Kolasi :
Sumber : UNS-F.Teknik Jur.Teknik Mesin-I.1404011-2011
Subyek : ELEKTROPLATING
Jenis Dokumen : Skripsi
ISSN :
ISBN :
Abstrak :

Tujuan dari penelitian ini adalah untuk mempelajari pengaruh waktu dan tegangan terhadap ketebalan dan adhesivitas lapisan pada proses electroplating tembaga. Elektroplating merupakan suatu proses pengendapan zat atau ion-ion logam pada katoda dengan cara elektrolisis yang bertujuan membentuk permukaan dengan sifat atau dimensi yang berbeda dengan logam dasarnya. Pada penelitian ini bahan pelapis yang digunakan adalah tembaga dan bahan yang dilapisi adalah baja karbon rendah AISI 1025. Cairan elektrolit yang digunakan adalah larutan tembaga 1 yang terdiri dari tembaga sianida, sodium sianida dan sodium karbonat. Spesimen yang digunakan berbentuk plat strip dengan panjang, lebar dan tebal masing-masing 100, 20 dan 0,8 mm. Pelaksanaan pelapisan pertama menggunakan jarak elektroda 20 mm, tegangan 9 V dan variasi waktu 15, 30, 45 dan 60 menit. Kemudian pelapisan yang kedua menggunakan jarak 20 mm, waktu 5 menit dan variasi tegangan 3, 6, 9 dan 12 V. Untuk setiap variasi terdiri atas 3 spesimen. Berdasarkan hasil penelitian dapat dilihat bahwa peningkatan waktu dan tegangan plating akan meningkatkan ketebalan lapisan tembaga. Sementara itu adhesivitas lapisan untuk tiap variasi cukup baik. Dari hasil percobaan didapat rata-rata ketebalan paling adalah 43,1 µm pada waktu 60 menit dan 3,3 µm pada tegangan 12 volt.

File Dokumen : Harus menjadi member dan login terlebih dahulu untuk bisa download.
DONY IRAWAN.pdf
File Dokumen : -
Status : Public
Pembimbing : 1. Wahyu Purwo Raharjo, ST, MT
2. Eko Surojo, ST, MT
Catatan Umum :
Fakultas : Fak. Teknik