Pengaruh Variasi Tegangan dan Waktu Pelapisan pada Proses Elektroplating Baja Karbon Rendah dengan Pelapis Seng terhadap Ketebalan dan Laju Deposit
Penulis Utama
:
Lasinta Ari Nendra Wibawa
NIM / NIP
:
I0407045
×Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui pengaruh tegangan dan waktu pelapisan terhadap ketebalan dan laju deposit lapisan seng pada permukaan baja karbon rendah AISI 1020. Spesimen yang digunakan berbentuk plat strip dengan panjang 100 mm, lebar 30 mm, dan tebal 3 mm.
Pelapisan seng dilakukan dalam larutan elektrolit dengan kandungan sodium hydroxide 525 gr/liter, zinc oxide 97,5 gr/liter, rochelle salt 9,75 gr/liter, dan aquades. Baja karbon rendah AISI 1020 berfungsi sebagai katoda dan anoda seng (Zn) sebagai anoda. Waktu pelapisan (10, 20, 30, dan 40 menit) dan tegangan katoda (2, 4, 6, dan 8 V) sebagai variabel pelapisan. Pengukuran ketebalan deposit dilakukan dengan alat coating thickness meassuring instrument dualscope MPOR sesuai dengan ASTM B 499.
Hasil penelitian menunjukkan bahwa semakin lama waktu pelapisan mengakibatkan ketebalan deposit meningkat, sementara laju depositnya semakin menurun. Ketebalan deposit meningkat seiring dengan meningkatnya tegangan, kecuali pada tegangan 8 V dengan waktu pelapisan 40 menit terjadi penurunan.
Kata kunci: elektroplating seng, ketebalan, laju deposit, tegangan, waktu pelapisan
×
Penulis Utama
:
Lasinta Ari Nendra Wibawa
Penulis Tambahan
:
1. 2.
NIM / NIP
:
I0407045
Tahun
:
2013
Judul
:
Pengaruh Variasi Tegangan dan Waktu Pelapisan pada Proses Elektroplating Baja Karbon Rendah dengan Pelapis Seng terhadap Ketebalan dan Laju Deposit
