Sampel Multilapisan [Ni80Fe20/Cu]N  telah dibuat menggunakan metode elektro-deposisi pada substrat Cu-PCB. Penelitian ini bertujuan mengkaji hubungan rasio antara MI dengan: (i) frekuensi arus ac pengukuran (20 kHz – 100 kHz) (ii) pengaruh variasi ketebalan lapisan konduktif Cu (iii) pengaruh jumlah perulangan multilapisan N, (iv) pengaruh geometri panjang sampel, (v) pengaruh treatment panas sampel, (vi) pengaruh geometri sudut sampel.
Metode  eksperimen  fabrikasi  elektro-deposisi  dalam  penelitian  ini  dilakukan  dengan langkah-langkah sebagai berikut: preparasi, pembuatan larutan elektrolit, elektrodeposisi, karakterisasi sampel, analisis, dan kesimpulan.
Hasil karakterisasi menunjukkan nilai rasio Magneto-impedansi (MI) meningkat dengan bertambahnya frekuensi arus AC (20 kHz – 100 kHz). Hasil ini konsisten untuk semua sampel multilayer yang telah dihasilkan. Rasio MI juga didapat bertambah dengan penambahan jumlah perulangan multilapisan [Ni80Fe20/Cu]N  atau meningkat ± 1.61 kali lipat (3.32 % menjadi 5.36
%).  Sedangkan   hasil   karakterisasi   pada  variasi/modifikasi   ketebalan   lapisan   spacer  Cu
menunjukkan bahwa rasio MI meningkat ±1.02 kali lipat dengan berkurangnya ketebalan lapisan spacer Cu yaitu semakin tebal lapisan spacer Cu maka rasio MI semakin kecil. Ekspresi lain dari hasil karakterisasi pada variasi panjang sampel menunjukkan bahwa rasio MI meningkat ±1.7 kali lipat dengan bertambahnya panjang substrat Cu-PCB dari 2 cm hingga 4 cm. Selain itu Rasio  MI meningkat  ±  2.05  kali  lipat  dengan  bertambahnya  geometri  sudut  sampel.  Hasil karakterisasi lain menunjukan rasio MI menurun dengan meningkatnya suhu (heat treatment) dari 7,63 % (tanpa treatment panas pada sampel) menjadi   4,78 % (treatmen panas 100 ºC) pengukuran hari pertama dan 6,39 % (tanpa treatment panas pada sampel) menjadi 4,25 % (treatmen panas 100 ºC) dihari kelima