Penelitian ini bertujuan untuk menganalisis pengaruh variasi ketebalan lapisan Cu spacer dan jumlah perulangan lapisan n layer pada struktur multilayer [NiFe(300)/Cui(100)/NiFe(300)]n/Cus(d)/[NiFe(300)/Cui(100)/NiFe(300)]n terhadap rasio magnetoimpedansi (MI). Sampel disintesis menggunakan metode elektrodeposisi pada substrat PCB Cu berpola meander (berliku) dengan penambahan zat aditif trisodium sitrat sebesar 2 g/L dalam larutan elektrolit. Variasi ketebalan Cus dilakukan pada rentang 50 nm, 100 nm, 150 nm, dan 200 nm, sedangkan variasi jumlah perulangan lapisan n layer dilakukan sebanyak 3, 4, dan 5 kali. Hasil karakterisasi XRD, XRF, dan VSM menunjukkan bahwa lapisan yang terbentuk memiliki komposisi mendekati Permalloy Ni80Fe20 dengan sifat magnetik lunak dan koersivitas rendah. Hasil pengukuran menunjukkan nilai rasio MI optimum sebesar 3,42% dicapai pada variasi ketebalan spacer Cus sebesar 100 nm. Pada variasi jumlah lapisan, rasio MI tertinggi sebesar 3,67% diperoleh pada n = 3, dimana penambahan jumlah lapisan lebih lanjut menyebabkan penurunan rasio MI akibat efek ketebalan kritis yang memicu fase transkritis. Selain itu, rasio MI terbukti meningkat seiring dengan kenaikan frekuensi pengukuran hingga 100 kHz dan menunjukkan sensitivitas yang baik terhadap kehadiran nanopartikel magnetik.